BASF Exactus® EX-S-7PY紅外測溫儀主要用于SIC或其他晶圓的高溫氧化、激活，爐管設(shè)備配套測溫儀，測溫范圍250-2600℃，精度高達1.5℃, 重復(fù)性0.1℃，漂移:每年0.1攝氏度
特點和優(yōu)點
-
- 精度，分辨率高達 0.01 oC，準確度為 1.5 oC
- 重復(fù)性 0.1 oC，漂移小于每年 0.1 oC
- 速度高達每秒 1,000 個讀數(shù)
數(shù)字和/或模擬輸出，可輕松集成到控制系統(tǒng)中
巴斯夫的技術(shù)在控制晶圓間溫度和薄膜厚度均勻性方面具有諸多優(yōu)勢。較高靈敏度的電子設(shè)備和先進的光學器件意味著可以使用更短波長的探測器來測量輻射能量。這減少了晶圓透射和發(fā)射率帶來的誤差。此外，該儀器的高速和高分辨率提供了更好的控制和噪聲抑制。結(jié)果是更好地監(jiān)控晶圓溫度并改善工藝結(jié)果
測量范圍
65 – 1150 °C
(0.7 至 1.6 ?m 測量波長)
100 – 1900 °C
(1.55 ?m 測量波長) 120 – 3000 ?C
(0.7 至 1.6 ?m 測量波長)
280 – 2200 °C
(0.9 ?m 測量波長) 350 – 3000 ?C
(0.9 ?m 測量波長) 500 – 3000 ?C
（0.65?m 測量波長）
專用光學元件允許在 0.90?m 時測量至 200°C 并在 0.7-1.6?m 時測量至 25°C
SHAPE \* MERGEFORMAT 
準確度 大于 1.5 ?C 或讀數(shù)的 0.15%
分辨率 高達 0.01 ?C
SHAPE \* MERGEFORMAT
重復(fù)性 0.1 °C
漂移 0.1 ?C 年加上 0.05 ?C ?C 環(huán)境溫度變化
SHAPE \* MERGEFORMAT
速度 每秒多達1000 個讀數(shù)，1ms 響應(yīng)時間 標準目標尺寸為焦距 40.0
小目標尺寸為焦距 / 200.0
可提供定制光學元件
10-60 ?C 用于電子元件和標準光學元件如果使用光纖電纜：
標準光纖電纜 < 70 ?C
高溫光纖電纜 < 250 ?C
0.65 mm 0.90 mm
0.7 – 1.6 mm 1.55 mm
典型應(yīng)用
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
